Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Author: Xingcun Colin Tong

Publisher: Springer Science & Business Media

ISBN: 9781441977595

Category: Technology & Engineering

Page: 618

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The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Materials, Processes, Equipment, and Reliability

Author: Kim S. Siow

Publisher: Springer

ISBN: 3319992562

Category: Technology & Engineering

Page: 279

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This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys. Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials; Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium; Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field.
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Handbook of 3D Integration, Volume 1

Technology and Applications of 3D Integrated Circuits

Author: Philip Garrou,Christopher Bower,Peter Ramm

Publisher: John Wiley & Sons

ISBN: 352762306X

Category: Technology & Engineering

Page: 798

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The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging technology, and thermal aspects. It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry. Before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration. The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas.
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Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies

Author: Markku Tilli,Teruaki Motooka,Veli-Matti Airaksinen,Sami Franssila,Mervi Paulasto-Krockel,Veikko Lindroos

Publisher: William Andrew

ISBN: 0323312233

Category: Technology & Engineering

Page: 826

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The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS. The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components. Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs. Provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques Shows how to protect devices from the environment and decrease package size for a dramatic reduction in packaging costs Discusses properties, preparation, and growth of silicon crystals and wafers Explains the many properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), manufacturing, processing, measuring (including focused beam techniques), and multiscale modeling methods of MEMS structures Geared towards practical applications rather than theory
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The Design of Everyday Things

Psychologie und Design der alltäglichen Dinge

Author: Norman Don

Publisher: Vahlen

ISBN: 3800648105

Category: Business & Economics

Page: 320

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Apple, Audi, Braun oder Samsung machen es vor: Gutes Design ist heute eine kritische Voraussetzung für erfolgreiche Produkte. Dieser Klassiker beschreibt die fundamentalen Prinzipien, um Dinge des täglichen Gebrauchs umzuwandeln in unterhaltsame und zufriedenstellende Produkte. Don Norman fordert ein Zusammenspiel von Mensch und Technologie mit dem Ziel, dass Designer und Produktentwickler die Bedürfnisse, Fähigkeiten und Handlungsweisen der Nutzer in den Vordergrund stellen und Designs an diesen angepasst werden. The Design of Everyday Things ist eine informative und spannende Einführung für Designer, Marketer, Produktentwickler und für alle an gutem Design interessierten Menschen. Zum Autor Don Norman ist emeritierter Professor für Kognitionswissenschaften. Er lehrte an der University of California in San Diego und der Northwest University in Illinois. Mitte der Neunzigerjahre leitete Don Norman die Advanced Technology Group bei Apple. Dort prägte er den Begriff der User Experience, um über die reine Benutzbarkeit hinaus eine ganzheitliche Erfahrung der Anwender im Umgang mit Technik in den Vordergrund zu stellen. Norman ist Mitbegründer der Beratungsfirma Nielsen Norman Group und hat unter anderem Autohersteller von BMW bis Toyota beraten. „Keiner kommt an Don Norman vorbei, wenn es um Fragen zu einem Design geht, das sich am Menschen orientiert.“ Brand Eins 7/2013 „Design ist einer der wichtigsten Wettbewerbsvorteile. Dieses Buch macht Spaß zu lesen und ist von größter Bedeutung.” Tom Peters, Co-Autor von „Auf der Suche nach Spitzenleistungen“
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Subject Guide to Books in Print

An Index to the Publishers' Trade List Annual

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: American literature

Page: N.A

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Choice

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: Best books

Page: N.A

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Rotordynamik

Eine Einführung

Author: R. Gasch,H. Pfützner

Publisher: Springer-Verlag

ISBN: 3662097869

Category: Technology & Engineering

Page: 188

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Während noch vor wenigen Jahrzehnten die Forschung auf dem Gebiet der Maschinendynamik hauptsächlich den Kolbenmaschinen galt, ist mittlerweile eine Akzentverschiebung zu den Maschinen mit ausschließlich rotierenden Teilen, wie Turbomaschinen und Elektro motoren eingetreten. Das hängt einmal damit zusammen, daß Gas turbinen, Turbopumpen, Turboverdichter und Elektromotoren Anwen dungsgebiete erobert haben, die früher Kolbenmaschinen vorbehalten waren. Außerdem sind durch das Bestreben, die Leistungsgewichte durch Drehzahlerhöhungen zu verringern, Probleme aufgetreten, wie beispiels weise Fragen der Laufstabilität, die früher ohne Bedeutung für die Praxis waren. Daher wurde die Forschung auf diesem Gebiet in den letzten Jahren intensiviert. In dieser Einführung in die Dynamik biegeelastischer Läufer haben wir versucht, die Fülle interessanter, oft sogar verblüffender Phänomene am einfachsten Rotormodell darzustellen. Wir haben uns auf die Behand lung des Laval-Läufers - der elastischen Welle mit aufgesetzter Scheibe - beschränkt, an dem sich bereits die wichtigsten Erscheinungen auf zeigen lassen. Da die Zahl der Freiheitsgrade niedrig ist, ist meist noch eine geschlossene Lösung der Bewegungsgleichungen möglich. Mit diesem Buch wenden wir uns an Studenten der Hochschulen und an Ingenieure in der Praxis. Wir hoffen, daß durch den sparsamen Ge brauch der höheren Mathematik das Verständnis auch dem Anfänger wesentlich erleichtert wird. Verbesserungsvorschläge und Hinweise auf Fehler nehmen wir gern entgegen.
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Technologie hochintegrierter Schaltungen

Author: Dietrich Widmann,Hermann Mader,Hans Friedrich

Publisher: Springer-Verlag

ISBN: 3642970591

Category: Technology & Engineering

Page: 320

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Im vorliegenden Buch wird die Technologie von hochintegrierten Schaltungen behandelt. Es werden zunächst sehr ausführlich und praxisnah die verschiedenen technologischen Verfahren und Einzelprozesse aus den Bereichen Lithographie, Schicht-, Ätz- und Dotiertechnik beschrieben. Danach folgen Beispiele für die Integration der Einzelprozesse zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen. Sowohl die Einzelprozesse als auch die Prozeßintegration sind anschaulich mit zahlreichen Bildern dargestellt. Das Buch vermittelt nicht nur eine gute Übersicht, sondern auch sehr detaillierte Informationen über den modernsten Stand der Technologie hochintegrierter Schaltungen, wie sie z.B. bei der Herstellung des dynamischen IMEGA-Bit-Speichers Anwendung findet. Darüber hinausgehende Entwicklungen, die in den Sub-Mikrometer-Bereich führen, werden ebenfalls beschrieben.
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Elektromechanische Systeme der Mikrotechnik und Mechatronik

Dynamischer Entwurf - Grundlagen und Anwendungen

Author: Rüdiger G. Ballas,Günther Pfeifer,Roland Werthschützky

Publisher: Springer Science & Business Media

ISBN: 3540893172

Category: Science

Page: 454

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Elektromechanische Systeme aus elektrischen, mechanischen und akustischen Teilsystemen haben im Präzisionsgerätebau, in der Sensor- und Aktortechnik, der Elektroakustik sowie in der Medizintechnik eine große Bedeutung. Die Vermittlung einer anschaulichen, ingenieurmäßigen Entwurfsmethode für diese Systeme auf der Grundlage einer schaltungstechnischen Darstellung ist das Hauptanliegen des Fachbuchs. Es ermöglicht einen raschen Einstieg in die mechanischen, akustischen, hydraulischen und thermischen Problemstellungen durch die Anwendung des schaltungstechnischen Grundwissens. Die 2. Auflage wurde neu bearbeitet und didaktisch verbessert. Die Netzwerkbeschreibungsmethodik wurde auf finite Netzwerkelemente und die Kombination mit der Finite-Elemente-Beschreibung (FEM) erweitert: aus der Kombination der Vorteile beider Beschreibungsmethoden ergeben sich neuartige Lösungsansätze vor allem im höheren Frequenzbereich. Das Buch bietet zahlreiche aktuelle Beispiele zum Entwurf von Sensoren und Aktoren sowie von direkt gekoppelten Sensor-Aktor-Systemen. Der Anhang enthält anspruchsvollere Grundlagen zur Signalbeschreibung sowie eine Zusammenstellung wichtiger Materialdaten.
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Semiconductor Manufacturing Handbook, Second Edition

Author: Hwaiyu Geng

Publisher: McGraw Hill Professional

ISBN: 1259583120

Category: Technology & Engineering

Page: 704

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Thoroughly Revised, State-of-the-Art Semiconductor Design, Manufacturing, and Operations Information Written by 70 international experts and reviewed by a seasoned technical advisory board, this fully updated resource clearly explains the cutting-edge processes used in the design and fabrication of IC chips, MEMS, sensors, and other electronic devices. Semiconductor Manufacturing Handbook, Second Edition, covers the emerging technologies that enable the Internet of Things, the Industrial Internet of Things, data analytics, artificial intelligence, augmented reality, and and smart manufacturing. You will get complete details on semiconductor fundamentals, front- and back-end processes, nanotechnology, photovoltaics, gases and chemicals, fab yield, and operations and facilities. •Nanotechnology and microsystems manufacturing •FinFET and nanoscale silicide formation •Physical design for high-performance, low-power 3D circuits •Epitaxi, anneals, RTP, and oxidation •Microlithography, etching, and ion implantations •Physical, chemical, electrochemical, and atomic layer vapor deposition •Chemical mechanical planarization •Atomic force metrology •Packaging, bonding, and interconnects •Flexible hybrid electronics •Flat-panel,flexible display electronics, and photovoltaics •Gas distribution systems •Ultrapure water and filtration •Process chemicals handling and abatement •Chemical and slurry handling systems •Yield management, CIM, and factory automation •Manufacturing execution systems •Advanced process control •Airborne molecular contamination •ESD controls in clean-room environments •Vacuum systems and RF plasma systems •IC manufacturing parts cleaning technology •Vibration and noise design •And much more
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Manufacturing Engineering Handbook, Second Edition

Author: Hwaiyu Geng

Publisher: McGraw Hill Professional

ISBN: 007183978X

Category: Technology & Engineering

Page: 880

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The new edition of this professional resource reveals how to optimize all aspects of the global manufacturing process to build the highest quality goods at the lowest price in the shortest possible time. How can one apply technical and business knowledge to develop a strategic plan that delivers increased productivity, quality, sustainability, reliability, agility, resilience, and best practices with rapid time to production and value? The answers are found in the fully updated new edition of Manufacturing Engineering Handbook. The goal of this second edition is to provide the essential knowledge needed to build products with the highest quality at the lowest cost in the least amount of time by optimizing all aspects of the manufacturing process—design, development, tools, processes, quality, speed, output, safety, and sustainability. You will gain access to information on conventional and modern technologies, manufacturing processes, and operations management that will assist you in achieving these goals. The book is written by a team of more than 100 internationally renowned manufacturing engineering experts, and pared down from its original 1200 pages. The new and vastly improved second edition is specifically designed to concisely and succinctly cover traditional manufacturing processes and advanced technologies as well as newer manufacturing software and systems to integrate them into the modern, global manufacturing world. Brand-new chapters on: eco-design and sustainability; nano materials and nano manufacturing; facilities planning; operations research New sections on plastics, composites, and moldmaking; global manufacturing and supply chain management Increased coverage of Design for Six Sigma and adaptive manufacturing Affiliated web site with color illustrations, graphs, charts, discussions on future trends, additional technical papers, and suggestions for further reading
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Ludwig Boltzmann - Populäre Schriften

Author: Ludwig Boltzmann

Publisher: SEVERUS Verlag

ISBN: 3863471601

Category: Physics

Page: 456

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Ludwig Boltzmann war ein osterreichischer Physiker und gilt als Begrunder der Entropieformel der mikrokanonischen Gesamtheit: S = kB ln ? Seine Popularen Schriften sind eine Zusammenstellung der eigenen Werke und Vortrage zur Physik, Mathematik und Philosophie sowie einiger Worte zu Kollegen seines Fachs. Boltzmanns Leitspruch: Bring vor, was wahr ist; schreib so, dass es klar ist und verficht's, bis es mit dir gar ist!" findet sich auch in seinen Schriften wieder. Seine klare Ausdrucksweise und anschauliche Erklarung physikalischer Phanomene machen dieses Werk trotz seines komplexen Inhalts zu einer ausserst lesenswerten Lekture
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