Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Author: Xingcun Colin Tong

Publisher: Springer Science & Business Media

ISBN: 9781441977595

Category: Technology & Engineering

Page: 618

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The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
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Handbook of 3D Integration, Volume 1

Technology and Applications of 3D Integrated Circuits

Author: Philip Garrou,Christopher Bower,Peter Ramm

Publisher: John Wiley & Sons

ISBN: 352762306X

Category: Technology & Engineering

Page: 798

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The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging technology, and thermal aspects. It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry. Before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration. The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas.
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Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies

Author: Markku Tilli,Teruaki Motooka,Veli-Matti Airaksinen,Sami Franssila,Mervi Paulasto-Krockel,Veikko Lindroos

Publisher: William Andrew

ISBN: 0323312233

Category: Technology & Engineering

Page: 826

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The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS. The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components. Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs. Provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques Shows how to protect devices from the environment and decrease package size for a dramatic reduction in packaging costs Discusses properties, preparation, and growth of silicon crystals and wafers Explains the many properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), manufacturing, processing, measuring (including focused beam techniques), and multiscale modeling methods of MEMS structures Geared towards practical applications rather than theory
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Unsere gemeinsame Zukunft

Bericht der Weltkommission für Umwelt und Entwicklung

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category:

Page: 348

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Subject Guide to Books in Print

An Index to the Publishers' Trade List Annual

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: American literature

Page: N.A

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Materials Selection in Mechanical Design: Das Original mit Übersetzungshilfen

Easy-Reading-Ausgabe

Author: Michael F. Ashby

Publisher: Spektrum Akademischer Verlag

ISBN: 9783827417626

Category: Technology & Engineering

Page: 648

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Das englischsprachige, weltweit anerkannte Standardwerk zur Werkstoffauswahl - als neuer Buchtyp speziell für die Bedürfnisse deutschsprachiger Leser angepasst! Der Zusatznutzen, den dieses Buch bietet ist das Lesen und Lernen im englischen Original zu erleichtern und gleichzeitig in die spezielle Fachterminologie einzuführen und zwar durch: - Übersetzungshilfen in der Randspalte zur Fachterminologie und zu schwierigen normalsprachlichen Ausdrücken - Ein zweisprachiges Fachwörterbuch zum raschen Nachschlagen
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Science Abstracts

Electrical & electronics abstracts. Series B

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: Electrical engineering

Page: N.A

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Technologie hochintegrierter Schaltungen

Author: Dietrich Widmann,Hermann Mader,Hans Friedrich

Publisher: Springer-Verlag

ISBN: 3642970591

Category: Technology & Engineering

Page: 320

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Im vorliegenden Buch wird die Technologie von hochintegrierten Schaltungen behandelt. Es werden zunächst sehr ausführlich und praxisnah die verschiedenen technologischen Verfahren und Einzelprozesse aus den Bereichen Lithographie, Schicht-, Ätz- und Dotiertechnik beschrieben. Danach folgen Beispiele für die Integration der Einzelprozesse zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen. Sowohl die Einzelprozesse als auch die Prozeßintegration sind anschaulich mit zahlreichen Bildern dargestellt. Das Buch vermittelt nicht nur eine gute Übersicht, sondern auch sehr detaillierte Informationen über den modernsten Stand der Technologie hochintegrierter Schaltungen, wie sie z.B. bei der Herstellung des dynamischen IMEGA-Bit-Speichers Anwendung findet. Darüber hinausgehende Entwicklungen, die in den Sub-Mikrometer-Bereich führen, werden ebenfalls beschrieben.
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Choice

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: Best books

Page: N.A

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Nanophysik und Nanotechnologie

Eine Einführung in die Konzepte der Nanowissenschaft

Author: Edward L. Wolf

Publisher: John Wiley & Sons

ISBN: 3527687386

Category: Technology & Engineering

Page: 328

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Noch hat das Motto “Alles muss kleiner werden” nicht an Faszination verloren. Physikern, Ingenieuren und Medizinern erschließt sich mit der Nanotechnologie eine neue Welt mit faszinierenden Anwendungen. E.L. Wolf, Physik-Professor in Brooklyn, N.Y., schrieb das erste einführende Lehrbuch zu diesem Thema, in dem er die physikalischen Grundlagen ebenso wie die Anwendungsmöglichkeiten der Nanotechnologie diskutiert. Mittlerweile ist es in der 3. Aufl age erschienen und liegt jetzt endlich auch auf Deutsch vor. Dieses Lehrbuch bietet eine einzigartige, in sich geschlossene Einführung in die physikalischen Grundlagen und Konzepte der Nanowissenschaften sowie Anwendungen von Nanosystemen. Das Themenspektrum reicht von Nanosystemen über Quanteneff ekte und sich selbst organisierende Strukturen bis hin zu Rastersondenmethoden. Besonders die Vorstellung von Nanomaschinen für medizinische Anwendungen ist faszinierend, wenn auch bislang noch nicht praktisch umgesetzt. Der dritten Aufl age, auf der diese Übersetzung beruht, wurde ein neuer Abschnitt über Graphen zugefügt. Die Diskussion möglicher Anwendungen in der Energietechnik, Nanoelektronik und Medizin wurde auf neuesten Stand gebracht und wieder aktuelle Beispiele herangezogen, um wichtige Konzepte und Forschungsinstrumente zu illustrieren. Der Autor führt mit diesem Lehrbuch Studenten der Physik, Chemie sowie Ingenieurwissenschaften von den Grundlagen bis auf den Stand der aktuellen Forschung. Die leicht zu lesende Einführung in dieses faszinierende Forschungsgebiet ist geeignet für fortgeschrittene Bachelor- und Masterstudenten mit Vorkenntnissen in Physik und Chemie. Stimmen zur englischen Vorauflage „Zusammenfassend ist festzustellen, dass Edward L. Wolf trotz der reichlich vorhandenen Literatur zur Nanotechnologie ein individuell gestaltetes einführendes Lehrbuch gelungen ist. Es eignet sich – nicht zuletzt dank der enthaltenen Übungsaufgaben – bestens zur Vorlesungsbegleitung für Studierende der Natur- und Ingenieurwissenschaften sowie auch spezieller nanotechnologisch orientierter Studiengänge.“ Physik Journal „... eine sehr kompakte, lesenswerte und gut verständliche Einführung in die Quantenmechanik sowie ihre Auswirkungen auf die Materialwissenschaften ...“ Chemie Ingenieur Technik
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Microelectronic Interconnections and Assembly

Author: G.G. Harman,Pavel Mach

Publisher: Springer Science & Business Media

ISBN: 9401151350

Category: Technology & Engineering

Page: 299

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MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages.
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Physics Briefs

Physikalische Berichte

Author: N.A

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: Physics

Page: N.A

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Industrielle Keramik

Zweiter Band Massen, Glasuren, Farbkörper Herstellungsverfahren

Author: Felix Singer,Sonja S. Singer

Publisher: Springer-Verlag

ISBN: 3642929893

Category: Technology & Engineering

Page: 752

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Energieökonomik

Theorie und Anwendungen

Author: Georg Erdmann,Peter Zweifel

Publisher: Springer DE

ISBN: 9783540716990

Category: Business & Economics

Page: 376

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Für die nachhaltige Lösung der Energieversorgungsproblematik greifen aus ökonomischer Sicht alle Antworten zu kurz, die nicht das interessengeleitete Handeln der wesentlichen Akteure berücksichtigen. Deshalb behandelt das Buch die nachfrage- und angebotsseitigen Gesetzmäßigkeiten der verschiedenen Energiemärkte, und zwar unter Rückgriff auf industrie- und institutionenökonomische Theoriebausteine. Wo immer möglich werden die theoretisch hergeleiteten Voraussagen durch die Konfrontation mit statistischer Evidenz auf ihre Praxisrelevanz geprüft. Auch als gebundene Ausgabe lieferbar: ISBN 978-3-540-71698-3; ausführliche Informationen zum Buch ->springer.de
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Books in Print

Author: R.R. Bowker Company

Publisher: N.A

ISBN: N.A

Category: American literature

Page: N.A

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Books in print is the major source of information on books currently published and in print in the United States. The database provides the record of forthcoming books, books in-print, and books out-of-print.
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